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| 产品特性：耐高温 | 是否进口：否 | 产地：石家庄 |
| 品牌：利鼎 | 型号：LD-2021 | 粘合材料：电子元器件 |
| 功能：绝缘 密封 灌封 | 用途范围：电子灌注绝缘密封 | 包装规格：30公斤每套 |
| 树脂胶分类：环氧树脂绝缘密封胶 | 工作温度：80 | 粘度：1500cps |
| 固化方式：常温/加温 | 保质期：6个月 | 有效期：12个月 |
| 特色服务：技术支持 | 系列：利鼎电子 | 粘合材料类型：电子器件 |
汽车电子模块灌封胶，环氧树脂电子模块灌封胶石家庄利鼎电子灌封胶厂家
一、产品特点及应用
LD-2021是一种低粘度双组分环氧树脂电子灌封胶，电子模块灌封胶可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于汽车电子模块灌封，电子元件绝缘密封，电路板绝缘保密密封，电缆接头线缆的绝缘密封及金属类的表面。完全符合欧盟ROHS指令要求。
二 、技术参数
性能指标 A组分 B组分
固化前
外观 灰色流体 淡黄色流体
粘度（cps） 5000～10000 80～200
混合比例A:B（重量比） 4∶1
混合后粘度（cps） 1500～3000
适用时间（min） 30-120（可调）
成型时间（h） 4-12
固化时间（min，90℃） 30-60
三、固化后
硬度(shore D) 75-85
导 热 系 数 [W/m.K] 0.8-2.0
介 电 强 度（kV/mm） 22
介 电 常 数（1.2MHz） 3.12
体积电阻率（Ω cm） 1.8×1015
比重（g/cm3） 1.64±0.03
以上固化前性能数据均在25℃，相对湿度55%条件下所测，机械性能及电性能数据均在试样完全固化后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
四、使用工艺
1、混合前：首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2、混合时：应遵守A组分： B组分 = 4：1的重量比，并搅拌均匀。
3、排泡：胶料混合后应真空排泡1-3分钟。
4、灌封：混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中，以免后期胶料增稠而流动性不好
5、固化：室温加温固化均可。温度越高，固化速度越快。气温较低时，要适当延长固化时间。在冬季需很长时间才能固化，加热方式固化，80～100℃下固化30-60分钟，室温条件下一般需12小时左右固化。
五、注意事项
1、胶料应在干燥室温环境下密封贮存，混合好的胶料应尽快用完，避免造成浪费。
2、电子模块灌封胶批发属非危险品，但勿入口和眼。
3、电子模块灌封胶批发***，具有良好的生理惰性，对皮肤无刺激和伤害。电子模块灌封胶批发不含有易燃易爆成份，不会引发火灾及爆炸事故，对运输无特殊要求。
4、电子模块灌封胶批发存放一段时间后，胶会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
六、包装规格及贮存及运输
1、30kg/组,A料 24kg/桶，B料 6kg/壶；
2、电子模块灌封胶批发的贮存期为半年（25℃以下），超过保存期限的电子模块灌封胶批发应确认无异常后方可使用。
3、电子模块灌封胶批发属于非危险品，可按一般化学品运输。
