| 产品特性：高导热 | 是否进口：否 | 产地：石家庄 |
| 品牌：利鼎 | 型号：LD-107 | 粘合材料：金属、 陶瓷、 木材、 纤维、 石材、 水泥制品、 电子元器件 |
| 功能：导热 绝缘 密封 防水 | 用途范围：电子绝缘封装 | 包装规格：30公斤每套 |
| 树脂胶分类：环氧树脂 | 工作温度：20 | 粘度：3000cps |
| 固化方式：加温/常温 | 保质期：6个月 | 有效期：12个月 |
| 特色服务：技术支持 | 系列：LD-107 | 粘合材料类型：金属 陶瓷 |
石家庄高导热电子灌封胶，高导热电子灌封胶
LD-107高导热电子灌封胶是一种双组份灰白色或黑色导热环氧树脂电子灌封胶，高导热、粘度低、流动性好、容易渗透进产品的间隙中；可常温或加温固化，固化速度适中；固化后无气泡、表面平整、有光泽、硬度高；固化物耐酸碱性能好，防潮防水防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化；具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。
| 107A | 107B | |
| 颜色 | 灰色、黑色 | 淡黄色 |
| 黏度（25℃ cps） | 8000-10000 | 50-100 |
| 比重 | 1.80 | 1.05 |
| 混合比例（重量比） | A:B=100:25 |
| 混合后黏度（cps） | 3000 |
| 固化后导热系数 | 1.0-2.0 |
| 固化后硬度（邵氏D） | 75-90 |
产品应用
广泛用于干式变压器、储电飞轮、电路模块、汽车电子模块、点火线圈、点火模块、电源模块、电子元器件、PCB板等的灌封保护及电子产品的保密。
使用工艺
1、要灌封的产品需要保持干燥、清洁。
2、混合前，首先把A组分在容器内充分搅拌均匀。
3、按重量配比准确称量，配比混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全。
4、一般而言，20mm以下的模压可以模压后自然脱泡，因为温度高造成固化速度加快或模压深度较深，所以可根据需要进行脱泡。这时为了除去模压后表面和内部产生的气泡，应把混合液放入真空容器中，在0.8MPa下至少脱泡5分钟。
5、将脱泡好的胶料浇注于待灌封件中，灌封好的产品常温或加温固化均可。
6、固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。
注意事项
1、本产品在混合后会开始逐渐固化，其粘稠度会逐渐上升，并会放出部分热量。
2、混合在一起的胶量越多，其反应就越快，固化速度也会越快，并可能伴随放出大量的热量，请注意控制一次配胶的量，因为由于反应加快，其可使用的时间也会缩短，混合后的胶液尽量在短时间内使用完。
3、所有组份应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
4、本品属非危险品，但勿入口和眼。
5、有极少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤过敏，有轻度痒痛，建议使用时戴防护手套，粘到皮肤上请用酒精擦去，并使用清洁剂清洗干净。
包装规格
30kg/套 （A组份24kg + B组份6kg）。
贮存及运输
1、阴凉干燥处贮存，贮存期为6个月（25℃下）。
2、本产品属于非危险品，可按一般化学品运输，小心在运输过程中泄露。
