| 产品特性：导热 | 是否进口：否 | 产地：石家庄 |
| 品牌：利鼎 | 型号：LD-2107 | 粘合材料：金属、 陶瓷、 电子元器件 |
| 功能：导热、绝缘、耐温、密封 | 用途范围：电子绝缘密封 | 包装规格：30公斤每套 |
| 树脂胶分类：环氧树脂胶 | 工作温度：25 | 粘度：3000cps |
| 固化方式：常温/加温 | 保质期：6个月 | 有效期：6个月 |
| 特色服务：技术支持 | 系列：电子灌封胶 | 粘合材料类型：电子元件 |
电子灌封胶LD-2107为导热型环氧树脂绝缘灌封胶，粘度低、流动性好、操作性好、渗透性好，导热性好、耐温性好、绝缘性好，性质稳定性、导热性和粘接性***的应用在精密电子组件的灌封密封上。常温固化高导热环氧树脂灌封胶LD-2107是利鼎公司为灌封电子组件、混合集成电路、点火器、微电机、电容器、变压器、线圈、传感器、镇流器、开关、高压、高频、及模块电源等所研制而成的。
导热性能： 高导热环氧树脂灌封胶热传导系数为1-2.0，属于高导热环氧树脂电子灌封胶，完全能满足精密电子线圈的导热要求。
绝缘性能： 高导热环氧树脂灌封胶的体积电阻率1.9X1014ohm-cm,绝缘常数为4.5，绝缘性能将是优越的。
一致性： 高导热环氧树脂灌封胶确保产品在灌封前后电气性能的一致性。
温度范围： －40℃～＋200℃。
一、外观及特性:
项目 | A | B |
黏度(25oC cps) | 10000-12000 | 45-55 |
比重(25oC) | 1.8 | 1.05 |
颜色 | 黑色（也可***） | 浅黄--褐色 |
二、使用方法：
1、将A、B料按100:20比例混合均匀灌封即可；如果A料黏度高，可以在60 oC左右预热。如气泡较多，可以真空脱泡后灌封。
2、每桶（25公斤）料应分4-10次分批混合灌封，避免整桶直接混合。混合均匀的灌封胶应尽快用完，以免固化变质。
三、固化条件:
室温下12-24小时或者60oC×4小时或者80oC×0.5小时(可根据用户需要进行调整)
四、可使用时间: 室温下1小时.
五、固化物性能(25oC下测试):
项目 | 测试方法 | 数值 |
体积电阻率(Ω.cm) | GB1410-1989 | ≥1.0×1015 |
表面电阻率(Ω) | GB1410-1989 | ≥1.0×1014 |
电器强度(KV/mm) | GB/T1408.1-1999 | ≥20 |
剪切强度 （Kg/cm2） | GB7124-1986 | ≥80 |
阻燃性（级） | GB4609F | V-0 |
说明：本环氧灌封胶检测制样时，固化工艺：60oC ×4h
六、储存期
室温密闭条件下为6个月。
