| 产品特性：导热 | 是否进口：否 | 产地：石家庄 |
| 品牌：利鼎 | 型号：LD-2011 | 粘合材料：电子元器件 |
| 功能：导热 耐温 绝缘 | 用途范围：电子导热 绝缘 密封 | 包装规格：30公斤每套 |
| 树脂胶分类：环氧树脂胶 | 工作温度：80 | 粘度：5000cps |
| 固化方式：加温 | 保质期：6个月 | 有效期：6个月 |
| 特色服务：技术支持 | 系列：电子绝缘密封胶 | 粘合材料类型：电子器件 |
高导热电子灌封胶是一种双组分环氧树脂电子绝缘密封胶，由A、B双组分组成，当两组分以1:1重量比充分混合时，混合液体会固化成灰色的硬质电子绝缘密封材料。此款灌封胶是高导热、耐高温、高绝缘性、耐腐蚀电子绝缘材料。主要应用于高压、高频、模块电源、电力设备、镇流器、电机定子、线圈及变压器等电子产品的绝缘灌封。
导热性能：热传导系数为1.0-2.0，客户可选择适用于自己产品的导热环氧灌封胶。
绝缘性能：体积电阻率1X1015Ω·CM，绝缘常数为4.0，绝缘性能将是优越的。
温度范围：－50℃ TO ＋200℃。
固化时间：室温固化型：25℃8-12小时固化；加温型：80℃2小时+120℃2小时+160℃2小时；
固化表面：无论在室温或加热固化情况下，表面光滑平整。
安全性能：阻燃性能已完成UL“塑胶材料的可燃性实验”，通过UL94V－0级认证。
混合说明：
１、混合前LD-2011A、B组份分别存放在原来的容器中。
２、按配比准确称量A、B料，（按重量比称量）。
３、***的混合，将容器的边、底角的原料刮起。
４、真空下混合，真空灌封。
５、灌入元件或模型之中。
固化前性能参数 ：
颜色，A: 灰色 黑色 白色 红色 B:淡黄色
粘度，cps 40℃ 6000 4000
比重 2.28
混合比率(重量比)1:1
混合粘度,cps40℃ 5000-6000
灌封时间( 25℃ ) 30-60分钟
固化后性能参数
物理性能
硬度,硬度测定(D) 82
抗拉强度(psi) 420 ASTM D 412
抗伸强度(%) 120 ASTM D 412
热膨胀系数(℃) 8×10-5 ASTM D 624
导热系数, 1.0-2.0
有效温度范围(℃) -50 -200
电子性能
绝缘强度,volts/mil 500 ASTM D 149
绝缘常数,1KHz 4.0 ASTM D 150
耗散因数,1KH 0.005 ASTM D 150
体积电阻系数,ohm-cm 1.0×1015 ASTM D 257
储存和装运：在室温下可储存半年，无装运限制。
保存期( 25℃ ) 6个月
包 装：A、B分别装在各自的容器中，两桶为一套，A 10公斤、B10公斤包装。
