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利鼎LD-504单组份包封邦定耐高温环氧树脂粘接胶结构胶

利鼎LD-504单组份包封邦定耐高温环氧树脂粘接胶结构胶

单组份结构胶生产厂家,耐高温、结构粘接,适用于金属板粘接,厂家直销,***格,技术支持,质量***,可加工定制。

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  • 发货地:河北 石家庄
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  • 河北 石家庄
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  • 地   址:
    河北 石家庄 裕华区 石家庄高新区湘江道319号
产品特性:耐高温是否进口:否产地:石家庄
品牌:利鼎系列:结构粘接胶包装规格:10公斤每桶
粘合材料类型:电子元件、 金属类树脂胶的分类:环氧树脂胶热熔胶类型:加温固化树脂胶
剪切强度:15MPa有效物质≥:99%活性使用期:20min
工作温度:80℃执行标准:GB50728-2011CAS:55
固化方式:加温有效期:3个月功能:结构粘接
用途范围:电子器件邦定 粘接特色服务:技术支持产品货号:23
型号:LD-504


石家庄铜板钢板铝板环氧粘接胶|环氧结构胶|单组份环氧邦定胶厂家

一、邦定胶性能:

测试项目          测试方法或条件         测试结果

外观             目测                    黑色膏体

密度            25℃,g/cm3              1.40~1.50

             25℃,mpa·s           40000~60000

二、邦定胶性能及应用:  

本产品为单组分环氧包封剂, 通过加热固化使胶固化更完全,粘接强度高,耐温性好,密封性好,绝缘性好。

适用于线路板IC的包封。胶液在线路板上固化后呈半球状,抗高低温变化。


三、邦定胶使用工艺:  

将邦定胶从冷藏箱中取出,待恢复室温后使用

直接涂于已经过除油、除锈处理的元件表面。

放入烘箱,加温固化。 (推荐固化条件: 120~130℃,30~40分钟)

若未用完,应及时封盖,放入冷藏箱。


四、邦定胶固化后特性: 

                    单位或条件               测试结果

                     Shore-D                   >80

体积电阻率               25℃,Ω·cm               1.6×1015

击穿电压                 25℃,kV/mm               >30

介电常数                 25℃,1MHZ              4.0±0.05

介质损耗角正切           25℃,1MHZ               <0.011

剪切强度(Fe-Fe)            MPa                      >10

固化收缩率                 %                       <0.3


五、环氧胶贮存期限:

0~5℃,产品贮存期为3个月; 

六、邦定胶注意事项: 

产品宜低温贮存,若环境温度在25℃以上, 贮存期会大大缩短,建议贮存在冰柜内。超过储存期若胶的粘度适合,可继续使用。此类产品非危险品,按一般化学品贮运。 

七、环氧胶包装规格: 1公斤、5公斤、10公斤/套

                

注:以上性能数据为该产品于湿度70%、温度25℃时测试之典型数据,仅供参考。

 

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